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产品特点 1、兼容202448~851410规格掩模版匀胶工艺; 2、可根据客户基片规格及工艺定制设备; 3、洁净耐腐蚀外壳,专业风道设计,洁净度十级; 4、多级安全监控; 5、自动供液系统,提供胶液保护; 6、触摸式人机交互界面,可灵活设置100组工艺配方。 产品参数 1、基片尺寸:202448~851410;基片重量:≤1000Kg; 2、旋转速度范围:50-1000rpm;加速度范围:25-200rpm/s;3、转速精度:土lrpm;滴胶方式:Slot-die/Scan; 4、匀胶膜厚范围:200nm~2000nm; 5、膜厚均匀性:土2%(@300~2000nm)(去除边缘单边10mm);6、膜面Particle数量:≤10微米,≤0.01ea/cm2;基片长宽比极限:5:1;7、选配:自动膜厚仪、自动清洗、分液回收、自动上下料、自动去边模块;8、操作界面:10寸触摸屏;程序:≤100组,每组≤100步。 |
